				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제24호 2025.04.07.

	｢경상북도 & 구미 반도체 특화단지 종합 발전전략 전문가 자문위원회 회의｣ 2025.03.25. (화) / 구미 스마트커넥트센터 회의실

□ 참석대상 : 위원 6명 및 사업관계자 등 10명 □ 경북 반도체 산업 중장기 발전전략 수립을 위해 도출된 방향성, 추진전략, 세부 추진 내용 등에 대한 적절성 검토 * 설정된 타겟 분야(차세대 웨이퍼 소재, 첨단패키징 소재 등)의 적절성, 지자체 육성의 적절성 등 □ 경북 지역 여건과의 부합성, 추가 필요, 제안사항 등 논의

	｢2025년 『석영유리(Quartz Glass)』기술교류회｣ 2025.04.03.(목) / 경북·구미반도체특화단지 추진단

□ 주최 : 한국세라믹연합회(세라믹산업협력단), 한국세라믹기술원,
국립금오공대반도체특성화대학사업단, 경북·구미반도체특화단지 추진단

□ 목적 : 국가 주력산업인 반도체 관련 공정 소재·부품 중 가장 핵심소재인 석영유리에               대한 산학연의 다양한 정보 교환과 발전 방안 모색

□ 참석 대상 : 석영유리 관련 기업 및 기관

□ 강연 내용

□ 세라믹 R&D 연구 동향

□ 반도체용 글라스 패키지

□ 석영유리 제품 응력 평가 및 열분석

□ H/F 플라즈마 환경과 석영유리 이슈

□ 반도체공정 소재 내플라즈마 평가기술

□ 석영유리 시장 동향

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제24호 2025.04.07.

	｢반도체생태계펀드 1,200억원 추가조성 원전산업성장펀드 1,000억원 신설｣ 2025.03.26.(수) / 산업부

➀ (조기집행) 산은·수은·기은·신보·기보 등 5개 정책금융기관은 3.21일까지

총 75.8조원의 자금을 공급, 전년보다 13%(8.7조원) 빠르게 공급 중 ➁ (반도체펀드) 금년부터 재정투입 펀드로 발전한 ‘반도체생태계펀드’는 금년

1,200억원 규모 신규조성하여 총 3,200억원*의 자금을 투자중심으로 공급

* (재정투입 펀드) 1,200억원 + (기존 민간중심펀드) 2,000억원 = 총 3,200억원

➂ (원전산업펀드) 국내 원전생태계 강화 및 소형원자로 산업의 선제적 육성을 위해

원전산업에 특화한 1,000억원 규모의 원전산업성장펀드 신규조성

* 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢2025년 전 세계 팹 장비 투자, 1,100억 달러에 달할 것으로 전망 ｣ 2025.03.25.(화) / SEMI

□내용 :  내년에는 팹 장비 지출이 18% 증가하여 1,300억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 투자 증가는 데이터 센터 확장을 지원하기 위한 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 메모리 부문의 수요뿐만 아니라 엣지장치에 필요한 실리콘 함량을 높이는 인공지능(AI)의 통합 증가에 힘입은 바가 크다.

	｢HBM4E 또는 HBM5를 위한 하이브리드 본딩 기술｣ 2025.03.15.(화) / 블로그

하이브리드 본딩(HB) 기술은 이제 YMTC, KIOXIA, 웨스턴디지털(샌디스크)과 같은 3D 낸

드 제조업체에서 흔히 볼 수 있는 기술입니다. YMTC는 이 기술을 Xtacking (Xtacking1.0~Xtacking4.x)이라고 명명했고, KIOXIA/Western Digital은 CBA(BiCS8) 라고 불렀습니다;

HB 기술의 장점은 무엇인가요? HB 기술에서는 메모리 어레이와 주변 회로가 두 개의 서로

다른 웨이퍼(NAND 어레이 웨이퍼와 주변 로직 웨이퍼)에 개별적으로 제조된 후 수백만 쌍

의 작은 피치 금속 비아로 결합됩니다. HB를 사용하면 스토리지 밀도가 크게 향상되고 I/O

속도가 빨라집니다. 현재 마이크론, 삼성, SK하이닉스의 CuA, COP, 4D PUC 낸드 디바이스

는 곧 HB 구조로 전환될 예정입니다. 향후에는 하이브리드 본딩 3D DRAM 및 고급 HBM 디

바이스(HB-HBM)와 같은 DRAM 스케일링에도 HB 기술을 사용할 수 있습니다.

전체 목표 패키지 폼팩터를 달성하기 위해 HBM 수직 치수에 제약이 있기 때문에 HBM

DRAM 스택은 복합 다이 모듈 높이를 줄여야 합니다.

JEDEC 표준에 따르면 HBM 모듈 높이 폼팩터는 HBM3까지는 720µm, HBM3E 이후에는

775µm입니다. 적층된 HBM DRAM 다이의 수가 8개 또는 12개에서 16개, 20개, 심지어 24

개로 증가함에 따라 이에 따라 HBM 모듈의 높이도 JEDEC 표준을 완화하지 않고는 증가

할 수 없습니다

	｢LG이노텍, 구미에 6000억 추가 투자｣ 2025.03.25.(화) / 매일경제

□ 서론 : LG이노텍, 구미에 6000억 추가 투자 FC-BGA 생산라인 대폭 확대 나서 드림팩토리, 최첨단 스마트공장으로 글로벌 빅테크 향해 본격 양산 예고

□ 내용 : LG이노텍이 경상북도 및 경북 구미시와 6000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 투자 금액은 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이) 양산 라인 확대와 고부가가치 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용될 예정

https://v.daum.net/v/20250325150611998

	｢전력반도체산업｣ 2025.02 / 한국산업기술진흥원

□ 정의 : 용도에 맞추어 전력을 효율적으로 활용 할수 있도록 전력의 변환 분배, 제어 등을 하는 고효율 저 손실 반도체 산업

□ □ 기술 : 전력 반도체는 회로 폭 미세화를 통해 성능을 개량하늠 메모리 반도체화 달리 소재 혁신을 통해 성능을 개선하고 있으며 기존 실리콘 반도체의 단점을 보안하기 위하여 신소재 전력 반도체 기술 개발 추진

- 실리콘 전력 반도체를 대체하기 위하여 개발된 실리콘카바이드 및 질화갈륨 화합물 반도체는 높은 전압과 온도에서도 성능을 유지 할 수 있는 차세대 전력 반도체 기술로 전기차,

통신장비 전력변환장치 등에 다양하게 활용

*첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢신성장 4.0 15대 프로젝트 2025년 추진계획｣ 2025.03.19.(수) / 기재부

□ 서론 : 경제성장 및 생산성 정체에 대응하여 성장잠재력을 확충하기 위해 미래 성장 동력 확보가 필수불가결, 첨단산업에 대한 기술패권 및 경제안보 경쟁이 심화되면서 지속적인 기술혁신과 정부의 폭넓은 지원 필요

□ 추진방향:

□1) 글로벌 산업‧통상 환경변화를 고려한 프로젝트 이행 가속화

ㅇ 기술패권․경제안보의 핵심인 3대 게임체인저 분야 및 초격차 유지 또는 확보가 필요한 주력전략산업 프로젝트 가속화

2) 전략적․체계적․현장밀착형 민관협의체 운영을 통해 3대 게임체인저 및 주력전략산업에 대한

과감한 규제혁신․제도개선 추진

ㅇ 핵심기술 가치사슬을 고려한 협의체를 구성하여 신성장

산업의 동반성장을 유도하고, 지역주력산업과도 연계

3) 범부처 협업을 기반으로 가시적 성과 창출

ㅇ 신속한 성과창출을 위해 프로젝트별 후속대책 발표 및 조속한 법령 제․개정 추진, 신성장추진단 내 상시 점검체계 강화

□ 추진방안 : 주력전략산업 경쟁력 강화로 초격차 유지

｢반도체 특별법｣ 후속 법령 정비, 전력․용수․도로 등 반도체클러스터 인프라 조성 추진

* 첨부자료 참조 바랍니다.

	｢2025 항공방위물류 박람회(GADLEX 2025) ｣개최 안내 2025.05.21.~5.23./경상북도・구미시・제2작전사령부 / 한국항공우주산업진흥협회

□ 기간 : 2025.05.21.(수) ~ 5.23(금) / 3일간

□ 목적 : 대구경북 공항 경제권의 미래비전 제시, 항공・방위・물류 산업의 육성과 발전 도모

□ 장소 : 구미디지털전자산업관(구미코)

□ 주최/주관 : 경상북도・구미시・제2작전사령부 / 한국항공우주산업진흥협회

□ 후원 : 국방부, 산업통상자원부, 국토교통부, 방위사업청, 공군,

국립금오공과대학교, 경운대학교

□ 주요내용 : 기업 및 기관 전시, 전문 세미나, B2B 프로그램, 부대행사 등

* 박람회 홍보 리플렛 파일 첨부